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プログラム

  1. 11:00-11:05
      開会挨拶
    • 京都大学 副学長・工学研究科教授 松重 和美
  2. 11:05-11:20
      来賓挨拶
    • 経済産業省 商務情報政策局 参事官 星野 岳穂
  3. 11:20-11:40
      基調講演
       高温鉛フリーはんだと環境に関する産学官連携の取組み
    • 京都大学 副学長・工学研究科教授 松重 和美
  4. 11:40-12:10
       米国における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
    • IPC米国電子機械工業会 副会長 David Bergman
  5. 12:10-12:40
       欧州における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
    • 国際Tin Tecnology 協会 取締役 Kay Nimmo
       
      休 憩(12:40-13:40)
  6. 13:40-14:10
       鉛フリーはんだの誕生と未来への進化
    • 松下電器産業 生産革新本部 主幹技師 末次 憲一郎
  7. 14:10-14:40
       鉛フリー対応材料の展開:半導体パッケージから電子機器回路まで
    • ハリマ化成 電子材料事業部 企画部 部長 小山 賢秀
  8. 14:40-15:10
       鉛フリーはんだの開発と将来への展望
    • 三井金属鉱業 経営企画室 室長補佐 二宮 隆二
       
      休 憩(15:10-15:40)
  9. 15:40-16:10
       高温鉛フリーはんだ付けに対する取り組み
    • 日立製作所 生産技術研究所 主管研究員 芹沢 弘二
  10. 16:10-16:40
       鉛フリーはんだ実用化までの道筋と展望
    • 河野エムイー研究所 代表取締役 河野 英一
  11. 16:40-17:10
       鉛フリーはんだ導入の経緯と次世代材料の展望
    • ソニー モノ造り技術センター 先端実装技術マネジャー 荒金 秀幸
  • 17:10〜   特別貢献賞(Special Recognition Award)授賞式 
  • 17:50〜   レセプション(参加費:5,000円)



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