プログラム
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プログラム †
- 11:00-11:05
開会挨拶- 京都大学 副学長・工学研究科教授 松重 和美
- 11:05-11:20
来賓挨拶- 経済産業省 商務情報政策局 参事官 星野 岳穂
- 11:20-11:40
基調講演
高温鉛フリーはんだと環境に関する産学官連携の取組み- 京都大学 副学長・工学研究科教授 松重 和美
- 11:40-12:10
米国における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン- IPC米国電子機械工業会 副会長 David Bergman
- 12:10-12:40
欧州における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン- 国際Tin Tecnology 協会 取締役 Kay Nimmo
休 憩（12:40-13:40）
- 国際Tin Tecnology 協会 取締役 Kay Nimmo
- 13:40-14:10
鉛フリーはんだの誕生と未来への進化- 松下電器産業�� 生産革新本部 主幹技師 末次 憲一郎
- 14:10-14:40
鉛フリー対応材料の展開：半導体パッケージから電子機器回路まで- ハリマ化成�� 電子材料事業部 企画部 部長 小山 賢秀
- 14:40-15:10
鉛フリーはんだの開発と将来への展望- 三井金属鉱業�� 経営企画室 室長補佐 二宮 隆二
休 憩（15:10-15:40）
- 三井金属鉱業�� 経営企画室 室長補佐 二宮 隆二
- 15:40-16:10
高温鉛フリーはんだ付けに対する取り組み- 日立製作所�� 生産技術研究所 主管研究員 芹沢 弘二
- 16:10-16:40
鉛フリーはんだ実用化までの道筋と展望- 河野エムイー研究所 代表取締役 河野 英一
- 16:40-17:10
鉛フリーはんだ導入の経緯と次世代材料の展望- ソニー�� モノ造り技術センター 先端実装技術マネジャー 荒金 秀幸
- 17:10〜 特別貢献賞（Special Recognition Award）授賞式
- 17:50〜 レセプション（参加費：5,000円）
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