*プログラム [#oc16a486]
-11:00-11:10 ご 挨 拶
--経済産業省 商務情報政策局 課長 住田 孝之
-11:10-11:40 基調講演 高温鉛フリーはんだと環境に関する産学官連携の取組み
--京都大学 副学長・工学研究科教授 松重 和美
-11:40-12:10 米国における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
--IPC米国電子機械工業会 副会長 David Bergman
-12:10-12:40 欧州における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
--国際Tin Tecnology 協会 取締役 Kay Nimmo
-12:40-13:10 鉛フリーはんだの誕生と未来への進化
--松下電器産業�� 生産革新本部 主幹技師 末次 憲一郎
-13:10-14:10 休憩
-14:10-14:40 鉛フリー対応材料の展開：半導体パッケージから電子機器回路まで
--ハリマ化成�� 電子材料事業部 企画部 部長 小山 賢秀
-14:40-15:10 鉛フリーはんだの開発と将来への展望
--三井金属�� 経営企画室 室長補佐 二宮 隆二
-15:10-15:25 コーヒーブレイク
-15:25-15:55 高温鉛フリーはんだ付けに対する取り組み
--日立製作所�� 生産技術研究所 研究員 池田 靖
-15:55-16:25 鉛フリーはんだ実用化までの道筋と展望
--河野エムイー研究所 代表取締役 河野 英一
-16:25-16:55 鉛フリーはんだ導入の経緯と次世代材料の展望
--ソニー�� モノ造り技術センター 先端実装技術マネジャー 荒金 秀幸
-16:55〜 特別貢献賞授賞式
-17:30〜 懇親会 （実費徴収）