プログラム のバックアップ(No.2)
プログラム †
- 11:00-11:10
ご挨拶
- 11:10-11:40
基調講演
高温鉛フリーはんだと環境に関する産学官連携の取組み
- 11:40-12:10
米国における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
- IPC米国電子機械工業会 副会長 David Bergman
- 12:10-12:40
欧州における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
- 国際Tin Tecnology 協会 取締役 Kay Nimmo
- 12:40-13:10
鉛フリーはんだの誕生と未来への進化
- 松下電器産業�� 生産革新本部 主幹技師 末次 憲一郎
休 憩（13:10-14:10）
- 14:10-14:40
鉛フリー対応材料の展開：半導体パッケージから電子機器回路まで
- ハリマ化成�� 電子材料事業部 企画部 部長 小山 賢秀
- 14:40-15:10
鉛フリーはんだの開発と将来への展望
- 三井金属�� 経営企画室 室長補佐 二宮 隆二
休 憩（15:10-15:25）
- 15:25-15:55
高温鉛フリーはんだ付けに対する取り組み
- 15:55-16:25
鉛フリーはんだ実用化までの道筋と展望
- 16:25-16:55
鉛フリーはんだ導入の経緯と次世代材料の展望
- ソニー�� モノ造り技術センター 先端実装技術マネジャー 荒金 秀幸
- 16:55〜 特別貢献賞授賞式
- 17:30〜 懇親会（参加費：5,000円）