プログラム の変更点

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*プログラム [#oc16a486]

+11:00-11:05&br;  開会挨拶
---京都大学 副学長・工学研究科教授 松重 和美
+11:05-11:20&br;  来賓挨拶
---経済産業省 商務情報政策局 参事官 星野 岳穂
+11:20-11:40&br;  基調講演&br;   高温鉛フリーはんだと環境に関する産学官連携の取組み
---京都大学 副学長・工学研究科教授 松重 和美
+11:40-12:10&br;   米国における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
---IPC米国電子機械工業会 副会長 David Bergman
+12:10-12:40&br;   欧州における鉛フリーはんだの動向と今後のビジョン
---国際Tin Tecnology 協会 取締役 Kay Nimmo
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 休 憩(12:40-13:40)
+13:40-14:10&br;   鉛フリーはんだの誕生と未来への進化
---松下電器産業 生産革新本部 主幹技師 末次 憲一郎
+14:10-14:40&br;   鉛フリー対応材料の展開:半導体パッケージから電子機器回路まで
---ハリマ化成 電子材料事業部 企画部 部長 小山 賢秀
+14:40-15:10&br;   鉛フリーはんだの開発と将来への展望
---三井金属 経営企画室 室長補佐 二宮 隆二
---三井金属鉱業 経営企画室 室長補佐 二宮 隆二
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 休 憩(15:10-15:40)
+15:40-16:10&br;   高温鉛フリーはんだ付けに対する取り組み
---日立製作所 生産技術研究所 主管研究員 芹沢 弘二
+16:10-16:40&br;   鉛フリーはんだ実用化までの道筋と展望
---河野エムイー研究所 代表取締役 河野 英一
+16:40-17:10&br;   鉛フリーはんだ導入の経緯と次世代材料の展望
---ソニー モノ造り技術センター 先端実装技術マネジャー 荒金 秀幸
-17:10〜   特別貢献賞(Special Recognition Award)授賞式 
-17:50〜   レセプション(参加費:5,000円)

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